Study of process dependent reliability in SiOC dielectric interconnects and film

• المؤلفون الرئيسيون: Mok, T.S., Yoo, W.J., Krishnamoorthy, A.
• مؤلفون آخرون: ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/71884
• المؤسسة: National University of Singapore

Proceedings of the International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, IPFA