The role ofni buffer layer between insn solder and eu metallization for hermetic wafer bonding

• المؤلفون الرئيسيون: Yu, D., Lee, C., Lau, J.H.
• مؤلفون آخرون: ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/71996

10.1109/EMAP.2008.4784256