New paradigm in IC-package interconnections by reworkable nano-interconnects

• المؤلفون الرئيسيون: Aggarwal, A.O., Raj, P.M., Abothu, I.R., Sacks, M.D., Tay, A.A.O., Tummala, R.R.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73680

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference