Understanding and testing for drop impact failure

Proceedings of the ASME/Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Integration and Packaging of MEMS, NEMS, and Electronic Systems: Advances in Electronic Packaging 2005

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Seah, S.K.W., Wong, E.H., Ranjan, R., Lim, C.T., Mai, Y.-W.
مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
التنسيق: Conference or Workshop Item
منشور في: 2014
الوصول للمادة أونلاين:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/86105
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة