Understanding and testing for drop impact failure
Proceedings of the ASME/Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Integration and Packaging of MEMS, NEMS, and Electronic Systems: Advances in Electronic Packaging 2005
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Seah, S.K.W., Wong, E.H., Ranjan, R., Lim, C.T., Mai, Y.-W. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | MECHANICAL ENGINEERING |
التنسيق: | Conference or Workshop Item |
منشور في: |
2014
|
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/86105 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Failure mechanisms of interconnections in drop impact
بواسطة: Seah, S.K.W., وآخرون
منشور في: (2014) -
High-speed bend test method and failure prediction for drop impact reliability
بواسطة: Seah, S.K.W., وآخرون
منشور في: (2014) -
Drop impact reliability - A comprehensive summary
بواسطة: Wong, E.H., وآخرون
منشور في: (2014) -
Drop impact survey of portable electronic products
بواسطة: Lim, C.T., وآخرون
منشور في: (2014) -
Drop impact: Fundamentals & impact characterisation of solder joints
بواسطة: Wong, E.H., وآخرون
منشور في: (2014)