Thermal stability of Cu/α-Ta/SiO2/Si structures

• المؤلفون الرئيسيون: Yuan, Z.L., Zhang, D.H., Li, C.Y., Prasad, K., Tan, C.M.
• مؤلفون آخرون: CHEMICAL & BIOMOLECULAR ENGINEERING
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الموضوعات: α-Ta; Cu metallization; Diffusion barrier; SiO2; Thermal stability
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/90377

10.1016/j.tsf.2004.05.057