Comparative study of copper films prepared by ionized metal plasma sputtering and chemical vapor deposition in the Cu/TaN/SiO2/Si multilayer structure

• المؤلفون الرئيسيون: Latt, K.M., Sher-Yi, C., Osipowicz, T., Lee, K., Lee, Y.K.
• مؤلفون آخرون: PHYSICS
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/96031

10.1023/A:1012590305144