Direct metal to metal bonding method for heterogenous 3D integration
Metal-based bonding will create vertical electrical connections between the dies and simultaneously create strong mechanical strength and hermetic sealing allowing heterogeneous 3D integration and 3D packaging. In this study, Cu-Cu fusion bonding with plasma surface modification and Al-Au thermoc...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Thesis-Doctor of Philosophy |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
Nanyang Technological University
2020
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/143627 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|