Transient liquid phase bonding using Ni/Sn multilayers for high temperature applications
With growing demand in electronic system for operating in harsh conditions makes the idea of research focus more on a reliable and resilient packaging of the interconnect components. The components of these devices are subjected to wide range of temperatures therefore the reliability and resilience...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Final Year Project |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2014
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/55856 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| المؤسسة: | Nanyang Technological University |
| اللغة: | English |