Comparative investigation of TaN and SiCN barrier layer for Cu/ultra low k integration

10.1016/j.tsf.2005.09.166

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Yang, L.Y., Zhang, D.H., Li, C.Y., Liu, R., Lu, P.W., Foo, P.D., Wee, A.T.S.
مؤلفون آخرون:	INSTITUTE OF ENGINEERING SCIENCE
التنسيق:	Conference or Workshop Item
منشور في:	2014
الموضوعات:	Cu metallization SiCN TaN Ultra low k polymer
الوصول للمادة أونلاين:	http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/113110
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة:	National University of Singapore

مواد مشابهة