Atomic dynamics model for nanoscale ductile mode cutting of silicon wafers
Master's
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | HE TAO |
---|---|
مؤلفون آخرون: | MECHANICAL ENGINEERING |
التنسيق: | Theses and Dissertations |
اللغة: | English |
منشور في: |
2010
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/17005 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
المؤسسة: | National University of Singapore |
اللغة: | English |
مواد مشابهة
-
Tool wear characteristics and their effects on nanoscale ductile mode cutting of silicon wafer
بواسطة: Li, X.P., وآخرون
منشور في: (2014) -
Critical undeformed chip thickness and cutting pressure in relation to ductile mode cutting of KDP crystal
بواسطة: Chen, H., وآخرون
منشور في: (2014) -
Effect of cutting edge radius in ductile mode cutting of brittle materials
بواسطة: SHAMSUL AREFIN
منشور في: (2010) -
Study of Nanoscale Ductile Mode Cutting of Silicon Using Molecular Dynamics Simulation
بواسطة: CAI MINBO
منشور في: (2010) -
The upper bound of tool edge radius for nanoscale ductile mode cutting of silicon wafer
بواسطة: Arefin, S., وآخرون
منشور في: (2014)