Wafer-level hermetic bonding using Sn/In and Cu/Ti/Au metallization

• المؤلفون الرئيسيون: Yu, D.-Q., Yan, L.L., Lee, C., Choi, W.K., Thew, S., Foo, C.K., Lau, J.H.
• مؤلفون آخرون: ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الموضوعات: Hermeticity; In-Sn; Microelectromechanical systems (MEMS); Reliability; Wafer bonding; Wafer-level packaging
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/57791

10.1109/TCAPT.2009.2016108