Residual stress measurement in thin films at sub-micron scale using Focused Ion Beam milling and imaging

Residual stress measurement in thin films at sub-micron scale using Focused Ion Beam milling and imaging

10.1016/j.tsf.2011.10.211

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Song, X., Yeap, K.B., Zhu, J., Belnoue, J., Sebastiani, M., Bemporad, E., Zeng, K., Korsunsky, A.M.
مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
التنسيق: مقال
منشور في: 2014
الموضوعات:
Digital image correlation
Focused Ion Beam
Residual stress
Strain relief function
الوصول للمادة أونلاين:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/61229
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: National University of Singapore

مواد مشابهة

مواد مشابهة