Breakdown of reoxidized nitrided oxide (ONO) in Flash memory devices upon current stressing
Proceedings of the IEEE Hong Kong Electron Devices Meeting
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Cha, C.L., Chor, E.F., Gong, H., Zhang, A.Q., Chan, L. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | ELECTRICAL ENGINEERING |
التنسيق: | Conference or Workshop Item |
منشور في: |
2014
|
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/81384 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
المؤسسة: | National University of Singapore |
مواد مشابهة
-
Constant current-stress induced breakdown of reoxidized nitrided oxide (ONO) in Flash memory devices
بواسطة: Cha, C.L., وآخرون
منشور في: (2014) -
Evaluation of the dielectric breakdown of reoxidized nitrided oxide (ONO) in flash memory devices using constant current-stressing technique
بواسطة: Cha, C.L., وآخرون
منشور في: (2014) -
Effects of constant current-stressing on reoxidized nitrided oxide (ONO) in flash memory devices
بواسطة: Cha, C.L., وآخرون
منشور في: (2014) -
Plasma etching optimization of oxide/nitride/oxide interpoly dielectric breakdown time in flash memory devices
بواسطة: Cha, C.L., وآخرون
منشور في: (2014) -
Effects of surface smoothness and deposition temperature of floating gates in flash memory devices to oxide/nitride/oxide interpoly dielectric breakdown
بواسطة: Cha, C.L., وآخرون
منشور في: (2014)