Comparative analysis and study of ionized metal plasma (IMP)-Cu and chemical vapor deposition (CVD)-Cu on diffusion barrier properties of IMP-TaN on SiO2

• المؤلفون الرئيسيون: Lee, Y.K., Latt, K.M., JaeHyung, K., Osipowicz, T., Sher-Yi, C., Lee, K.
• مؤلفون آخرون: PHYSICS
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/96028

10.1016/S0921-5107(00)00504-3