Simplified dual damascene process utilizing PPMSO as an insulator layer

Simplified dual damascene process utilizing PPMSO as an insulator layer

US6323125

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	SOO, CHOI PHENG, LOH, WYE BOON, CHAN, LAP
مؤلفون آخرون:	MATERIALS SCIENCE
التنسيق:	Patent
منشور في:	2012
الوصول للمادة أونلاين:	http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/32603
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة

Length effects on the reliability of dual-damascene Cu interconnects
بواسطة: Wei, F., وآخرون
منشور في: (2014)

Mortality dependence of Cu dual damascene interconnects on adjacent segment
بواسطة: Chang, C.W., وآخرون
منشور في: (2014)

Self-aligned dual damascene processing technique to improve copper interconnect performance
بواسطة: Neo, Chin Chuan
منشور في: (2008)

A dual BARC method for lithography and etch for Dual damascene with low K
بواسطة: Mukherjee-Roy, M., وآخرون
منشور في: (2014)

Experimental characterization of the reliability of multi-terminal dual-damascene copper interconnect trees
بواسطة: Gan, C.L., وآخرون
منشور في: (2014)

Effects of microvoids on the linewidth dependence of electromigration failure of dual-damascene copper interconnects
بواسطة: Chang, C.W., وآخرون
منشور في: (2014)

Experimental characterization of the reliability of 3-terminal dual-damascene copper interconnect trees
بواسطة: Gan, C.L., وآخرون
منشور في: (2014)

Effect of current direction on the lifetime of different levels of Cu dual-damascene metallization
بواسطة: Gan, C.L., وآخرون
منشور في: (2014)

Experimental characterization and modeling of the reliability of three-terminal dual-damascene Cu interconnect trees
بواسطة: Gan, C.L., وآخرون
منشور في: (2014)

Effect of current distribution on the reliability of multi-terminal Cu dual-damascene interconnect trees
بواسطة: Gan, C.L., وآخرون
منشور في: (2014)

Solutions to pattern transfer issues in fabrication of copper dual damascene interconnects
بواسطة: MUKHERJEE-ROY MOITREYEE
منشور في: (2010)

Reliability improvement to copper damascene structures using buried capping layer
بواسطة: Yiang, K.Y., وآخرون
منشور في: (2014)

Current crowding effect on copper dual damascene via bottom failure for ULSI applications
بواسطة: Vairagar, A. V., وآخرون
منشور في: (2009)

Study of leakage mechanisms of the copper/Black Diamond™ damascene process
بواسطة: Yiang, K.Y., وآخرون
منشور في: (2014)

STUDY OF PROCESS IMPACT ON K VALUE OF LOW K DIELECTRIC MATERIAL USED IN CU / LOW K DUAL DAMASCENE INTERCONNECT
بواسطة: WONG KAH LEONG
منشور في: (2019)

Optimization of via patterns for 0.13 micrometer copper dual damascene technology using phase shift mask
بواسطة: Chen, Hao.
منشور في: (2008)

A study of the Si3N4/Cu/Ta thin film systems for dual damascene technology
بواسطة: YONG LAI LIN, CLARE
منشور في: (2010)

RETICLE MODIFICATION FOR THE RESOLUTION ENHANCEMENT OF THE DAMASCENE LITHOGRAPHY
بواسطة: TIONG CHEE HWA
منشور في: (2019)

DEVELOPMENT OF PLASMA ETCHING AND STRIPPING PROCESSES OF LOW-K DIELECTRICS FOR COPPER DAMASCENE METALLISATION
بواسطة: CHUA MAY LEE PAULINE
منشور في: (2019)

Passivation of copper interconnect surfaces with a passivating metal layer
بواسطة: CHAN, LAP, وآخرون
منشور في: (2012)

Passivation of copper interconnect surfaces with a passivating metal layer
بواسطة: CHAN, LAP, وآخرون
منشور في: (2012)

Method to enhance global planarization of silicon oxide surface for IC device fabrication
بواسطة: SOO, CHOI PHENG, وآخرون
منشور في: (2012)

Effect of surface treatment on dielectric leakage and breakdown of copper damascene interconnects
بواسطة: Ngwan, V.C., وآخرون
منشور في: (2014)

Dependence of leakage mechanisms on dielectric barrier in Cu-SiOC damascene interconnects
بواسطة: Ngwan, V.C., وآخرون
منشور في: (2014)

Design and optimization of lithographic materials and processing
بواسطة: SOO CHOI PHENG
منشور في: (2010)

Manipulation of germanium nanocrystals in a tri-layer insulator structure of a metal-insulator-semiconductor memory device
بواسطة: Teo, L.W., وآخرون
منشور في: (2014)

Simulation of dual bondhead wirebonder
بواسطة: Chan, Lap Chi.
منشور في: (2008)

An overview of Medusa : simplified graph processing on GPUS
بواسطة: Zhong, Jianlong, وآخرون
منشور في: (2013)

Layer zero-line modes in antiferromagnetic topological insulators
بواسطة: Liang, Wenhao, وآخرون
منشور في: (2023)

Valley-Hall photonic topological insulators with dual-band kink states
بواسطة: Chen, Qiaolu, وآخرون
منشور في: (2020)

Insulator-to-metal transition and isotropic gigantic magnetoresistance in layered magnetic semiconductors
بواسطة: Acharya, Gokul, وآخرون
منشور في: (2025)

Memristive switching and density-functional theory calculations in double nitride insulating layers
بواسطة: Khan, Sobia Ali, وآخرون
منشور في: (2023)

Using quantum theory to simplify input–output processes
بواسطة: Thompson, Jayne, وآخرون
منشور في: (2018)

Using smart tags for simplified processing of proteins and peptides
بواسطة: Leong, Susanna Su Jan.
منشور في: (2009)

Using quantum theory to simplify input-output processes
بواسطة: Thompson, J, وآخرون
منشور في: (2020)

SIMPLIFIED RISK ASSESSMENT TO IMPROVE THE BUSINESS PROCESS FOR MSMES
بواسطة: Rinaldi, Eldian

Novel dual-layer hollow fiber membranes applied for forward osmosis process
بواسطة: Setiawan, Laurentia, وآخرون
منشور في: (2013)

Utilization of coal bottom ash to improve thermal insulation of construction material
بواسطة: Pincha Torkittikul, وآخرون
منشور في: (2018)

Utilization of coal bottom ash to improve thermal insulation of construction material
بواسطة: Pincha Torkittikul, وآخرون
منشور في: (2018)

Utilization of coal bottom ash to improve thermal insulation of construction material
بواسطة: Torkittikul P., وآخرون
منشور في: (2017)