Study of the mechanism of nanoscale ductile mode cutting of silicon using molecular dynamics simulation

Study of the mechanism of nanoscale ductile mode cutting of silicon using molecular dynamics simulation

10.1016/j.ijmachtools.2006.02.016

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Cai, M.B., Li, X.P., Rahman, M.
مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
التنسيق: مقال
منشور في: 2014
الموضوعات:
Ductile mode cutting
Force
Molecular Dynamics
Silicon wafer
Stress
الوصول للمادة أونلاين:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/61405
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة

مواد مشابهة