Comparative analysis and study of ionized metal plasma (IMP)-Cu and chemical vapor deposition (CVD)-Cu on diffusion barrier properties of IMP-TaN on SiO2
10.1016/S0921-5107(00)00504-3
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| 出版: |
2014
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| 在線閱讀: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/96028 |
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