Carbon nanotube bumps for the flip chip packaging system
Carbon nanotube [CNT] interconnection bump joining methodology has been successfully demonstrated using flip chip test structures with bump pitches smaller than 150 μm. In this study, plasma-enhanced chemical vapor deposition approach is used to grow the CNT bumps onto the Au metallization lines. Th...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , , , , |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | مقال |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2013
|
| الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/79979 http://hdl.handle.net/10220/9191 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|