Thermal simulator of 3D-IC with modeling of anisotropic TSV conductance and microchannel entrance effects
This paper presents a fast and accurate steady state thermal simulator for heatsink and microfluid-cooled 3D-ICs. This model considers the thermal effect of TSVs at fine-granularity by calculating the anisotropic equivalent thermal conductances of a solid grid cell if TSVs are inserted. Entrance eff...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , , |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Conference or Workshop Item |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2013
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/98133 http://hdl.handle.net/10220/17974 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|