Characteristics of "dynamic hard particles" in nanoscale ductile mode cutting of monocrystalline silicon with diamond tools in relation to tool groove wear
10.1016/j.wear.2006.11.030
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Cai, M.B., Li, X.P., Rahman, M. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | MECHANICAL ENGINEERING |
التنسيق: | مقال |
منشور في: |
2014
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/59684 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
المؤسسة: | National University of Singapore |
مواد مشابهة
-
Study of the mechanism of groove wear of the diamond tool in nanoscale ductile mode cutting of monocrystalline silicon
بواسطة: Cai, M.B., وآخرون
منشور في: (2014) -
Tool wear characteristics and their effects on nanoscale ductile mode cutting of silicon wafer
بواسطة: Li, X.P., وآخرون
منشور في: (2014) -
Crack initiation in relation to the tool edge radius and cutting conditions in nanoscale cutting of silicon
بواسطة: Cai, M.B., وآخرون
منشور في: (2014) -
Molecular dynamics simulation of the effect of tool edge radius on cutting forces and cutting region in nanoscale ductile cutting of silicon
بواسطة: Cai, M.B., وآخرون
منشور في: (2014) -
Effect of crystalline orientation of a diamond tool on the machined surface in ductile mode cutting of silicon
بواسطة: Li, X.P., وآخرون
منشور في: (2014)