Cool copper template for the formation of oriented nanocrystalline α-tantalum
10.1021/jp026668c
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Yong, C., Zhang, B.C., Seet, C.S., See, A., Chan, L., Sudijono, J., Liew, S.L., Tung, C.-H., Zeng, H.C. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | CHEMICAL & ENVIRONMENTAL ENGINEERING |
التنسيق: | مقال |
منشور في: |
2014
|
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/66508 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Study of copper diffusion into tantalum and tantalum diffusion into copper
بواسطة: Loh, S.W., وآخرون
منشور في: (2014) -
Quantitative studies of copper diffusion through Ultra-thin ALD tantalum nitride barrier films by high resolution-RBS
بواسطة: Ho, C.S., وآخرون
منشور في: (2014) -
Via resistance reduction using "cool" PVD-Ta processing
بواسطة: Seet, C.S., وآخرون
منشور في: (2014) -
Tribological characteristics of nanocrystalline copper
بواسطة: Shanthi, M., وآخرون
منشور في: (2014) -
Tantalum-based diffusion barriers for copper metallization
بواسطة: Khin Maung Latt.
منشور في: (2008)