Effect of bonding pressure on the bond strengths of low temperature Ag-In bonds

• المؤلفون الرئيسيون: Made, R.I., Gan, C.L., Lee, C., Yan, L., Yu, A., Yoon, S.W.
• مؤلفون آخرون: ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/70067

10.1109/IPFA.2008.4588168