Transfer functions of on-chip global interconnects based on distributed RLCG interconnects model
10.1109/APS.2005.1551370
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Kang, K., Yin, W.-Y., Li, L.-W. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | TEMASEK LABORATORIES |
التنسيق: | Conference or Workshop Item |
منشور في: |
2014
|
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/72073 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Modeling and characterization of on-chip interconnects, inductors and transformers
بواسطة: KANG KAI
منشور في: (2010) -
SPICE compatible modelling of on-chip coupled interconnects
بواسطة: Kumar, R., وآخرون
منشور في: (2014) -
Characterization and modeling of CMOS on-chip coupled interconnects
بواسطة: Kumar, R., وآخرون
منشور في: (2014) -
A wideband scalable and SPICE-compatible model for on-chip interconnects up to 110 GHz
بواسطة: Kang, K., وآخرون
منشور في: (2014) -
Optimization of flip chip interconnect reliability using a variable compliance interconnect design
بواسطة: Tay, A.A.O., وآخرون
منشور في: (2014)