Investigation of copper and tantalum atoms diffusion in polymers by ab initio molecular dynamics
2005 NSTI Nanotechnology Conference and Trade Show - NSTI Nanotech 2005 Technical Proceedings
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Dai, L., Yang, S.-W., Chen, X.-T., Wu, P., Tan, V.B.C. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | MECHANICAL ENGINEERING |
التنسيق: | Conference or Workshop Item |
منشور في: |
2014
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73557 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Study of copper diffusion into Ta and TaN barrier materials for MOS devices
بواسطة: Loh, S.W., وآخرون
منشور في: (2014) -
Ab initio simulations of low-k and ultra low-k dielectric interconnects
بواسطة: Tan, V.B.C., وآخرون
منشور في: (2014) -
Annealing effects of tantalum thin films sputtered on [001] silicon substrate
بواسطة: Liu, L., وآخرون
منشور في: (2014) -
Understanding nitrogen-induced effects on the performance of ultra low-k dielectric systems through ab initio simulations
بواسطة: Dai, L., وآخرون
منشور في: (2014) -
The impact of layer thickness of IMP-deposited tantalum nitride films on integrity of Cu/TaN/SiO2/Si multilayer structure
بواسطة: Latt, K.M., وآخرون
منشور في: (2014)