Study of diffusion barrier properties of ionized metal plasma (IMP) deposited tantalum (Ta) between Cu and SiO2

• المؤلفون الرئيسيون: Lee, Y.K., Maung Latt, K., Jaehyung, K., Osipowicz, T., Lee, K.
• مؤلفون آخرون: PHYSICS
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/98084

10.1016/S0921-5107(99)00517-6