Fabrication and characterization of germanium-on-insulator through epitaxy, bonding, and layer transfer
A scalable method to fabricate germanium on insulator (GOI) substrate through epitaxy, bonding, and layer transfer is reported. The germanium (Ge) epitaxial film is grown directly on a silicon (Si) (001) donor wafer using a “three-step growth” approach in a reduced pressure chemical vapour depositio...
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Lee, Kwang Hong, Bao, Shuyu, Chong, Gang Yih, Tan, Yew Heng, Fitzgerald, Eugene A., Tan, Chuan Seng |
---|---|
مؤلفون آخرون: | School of Electrical and Electronic Engineering |
التنسيق: | مقال |
اللغة: | English |
منشور في: |
2015
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/107093 http://hdl.handle.net/10220/25327 http://dx.doi.org/10.1063/1.4895487 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Defects reduction of Ge epitaxial film in a germanium-on-insulator wafer by annealing in oxygen ambient
بواسطة: Lee, Kwang Hong, وآخرون
منشور في: (2015) -
AlN-AlN layer bonding and it's thermal characteristics
بواسطة: Shuyu, Bao, وآخرون
منشور في: (2015) -
Al2O3 interface engineering of germanium epitaxial layer grown directly on silicon
بواسطة: Fitzgerald, Eugene A., وآخرون
منشور في: (2013) -
Growth and characterization of germanium epitaxial film on silicon (001) with germane precursor in metal organic chemical vapour deposition (MOCVD) chamber
بواسطة: Fitzgerald, Eugene A., وآخرون
منشور في: (2014) -
Enhanced light emission of germanium light-emitting-diode on 150 mm Germanium-on-Insulator (GOI)
بواسطة: Wu, Shaoteng, وآخرون
منشور في: (2023)