Synthesis and characterization of tin and nickel-tungsten thin films for transient liquid phase bonding
In order to address the issue for the usage of electronic systems in harsh conditions such as high temperature applications, this project focuses on the reliability and resilience of the electronic packaging interconnect solder joints. A new soldering method called the Transient Liquid Phase (TLP) b...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Final Year Project |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
Nanyang Technological University
2021
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/147743 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|