Development of carbon nanotubes for interconnects and nano-packaging applications
As the scaling in CMOS technology is nearing its limits, the new scaling trend emphasize on making chips smaller, with higher performance and more functionality. This is putting a huge demand on the backend packaging modules, and the industries are now looking at the various challenges faced at the...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Theses and Dissertations |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2014
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/61597 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| المؤسسة: | Nanyang Technological University |
| اللغة: | English |