Structural analysis of breakdown in ultrathin gate dielectrics using transmission electron microscopy

• المؤلفون الرئيسيون: Pey, K.L., Tung, C.H., Tang, L.J., Ranjan, R., Radhakrishnan, M.K., Lin, W.H., Lombardo, S., Palumbo, F.
• مؤلفون آخرون: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/112981
• المؤسسة: National University of Singapore

Proceedings of the International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, IPFA