DEVELOPMENT OF DROP-TEST SIMULATION AND RELIABILITY CHARACTERIZATION FOR IC PACKAGES
Master's
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | EDI ANTO |
---|---|
مؤلفون آخرون: | SINGAPORE-MIT ALLIANCE |
التنسيق: | Theses and Dissertations |
منشور في: |
2019
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | https://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/154135 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
المؤسسة: | National University of Singapore |
مواد مشابهة
-
Advanced numerical and experimental techniques for analysis of dynamic responses and solder joint reliability during drop impact
بواسطة: Luan, J.-E., وآخرون
منشور في: (2014) -
Board level drop testing of advanced IC packaging
بواسطة: PEK WEE SONG, ERIC
منشور في: (2010) -
Finite element modeling of electronic packages subjected to drop impact
بواسطة: Tan, V.B.C., وآخرون
منشور في: (2014) -
Static and dynamic flexure of PCBs in electronic packaging assemblies
بواسطة: ONG YEOW CHON
منشور في: (2010) -
RELIABILITY OF SOLDER JOINTS IN IC PACKAGES
بواسطة: LIM BENG KUAN
منشور في: (2019)