A study of the effect of tool cutting edge radius on ductile cutting of silicon wafers
10.1007/s00170-005-0364-7
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Liu, K., Li, X.P., Rahman, M., Neo, K.S., Liu, X.D. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | MECHANICAL ENGINEERING |
التنسيق: | مقال |
منشور في: |
2014
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/59285 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
The upper bound of tool edge radius for nanoscale ductile mode cutting of silicon wafer
بواسطة: Arefin, S., وآخرون
منشور في: (2014) -
Machined surface and subsurface in relation to cutting edge radius in nanoscale ductile cutting of silicon
بواسطة: Arefin, S., وآخرون
منشور في: (2014) -
Effect of cutting edge radius in ductile mode cutting of brittle materials
بواسطة: SHAMSUL AREFIN
منشور في: (2010) -
The effect of the cutting edge radius on a machined surface in the nanoscale ductile mode cutting of silicon wafer
بواسطة: Arefin, S., وآخرون
منشور في: (2014) -
Nano-precision measurement of diamond tool edge radius for wafer fabrication
بواسطة: Li, X.P., وآخرون
منشور في: (2014)