Modeling of thermal behavior in phase change interconnects
A reconfigurable via with a phase change material, Ge2Sb2Te5 material is an interesting prospect to replace the current reconfigurable device technology. Its scalability, thermal stability and ability to achieve high-performance reconfigurable logic application without significantly sacrificing logi...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Final Year Project |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2010
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/39837 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| المؤسسة: | Nanyang Technological University |
| اللغة: | English |