Vibration and thermal cycling effects on solder joint reliability
This report describes vibration and thermal cycling effects on solder joint reliability, especially its relationship concerning the life prediction of solder joints. It highlights critical parameters needed to support a better understanding of solder joint reliability arising from failure mechanisms...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Final Year Project |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2014
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/60912 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|