Rate-dependent properties of Sn-Ag-Cu based lead free solder joints

Rate-dependent properties of Sn-Ag-Cu based lead free solder joints

10.1109/EPTC.2009.5416537

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Su, Y., Tan, L.B., Tan, V.B.C., Tee, T.Y.
مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
التنسيق: Conference or Workshop Item
منشور في: 2014
الوصول للمادة أونلاين:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/86067
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: National University of Singapore

مواد مشابهة

مواد مشابهة