Glass frit hermetic encapsulation for harsh environment multi-chip module application
This research project aims to investigate the suitability of glass frit bonding for multi-chip module (MCM) package encapsulation that needs to operate at a high temperature of 300°C and high pressure of 207 MPa. Since glass has the potential to bond well to alumina due to the chemical compatibility...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Theses and Dissertations |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2014
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/59379 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|