Flip chip joint-in-via architecture on flexible substrates with Au-Sn interdiffusion bonding
A new joint-in-via architecture has been developed with an instantaneous fluxless bonding know as SLICF (solid-liquid interdiffusion bonding by compressive force) for fine pitch microelectronic packaging. The SLICF bonding utilises a mechanical force to break the Sn oxide layer and allows the submer...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Theses and Dissertations |
| منشور في: |
2008
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/5272 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|