In situ trench etching and releasing technique of high aspect ratio beams using magnetically enhanced reactive ion etching
10.1116/1.1431961
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Kok, K.W., Yoo, W.J., Sooriakumar, K. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING |
التنسيق: | Conference or Workshop Item |
منشور في: |
2014
|
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/70574 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Investigation of in situ trench etching process and Bosch process for fabricating high-aspect-ratio beams for microelectromechanical systems
بواسطة: Kok, K.W., وآخرون
منشور في: (2014) -
Characterization of deep trench etch recipe
بواسطة: Tay, Chin Tiong.
منشور في: (2008) -
Reactive ion etching of transition-metal alloys
بواسطة: Akinaga, Hiro, وآخرون
منشور في: (2006) -
Fabrication & characterization of high aspect ratio fine pitch deep reactive ion etched through-wafer electroplated copper interconnects
بواسطة: Dixit, Pradeep
منشور في: (2008) -
Study of roughness evolution during reactive ion etching
بواسطة: Santosh Kumar Pani
منشور في: (2010)