SILICON NITRIDE FILMS PREPARED BY PLASMA-ENHANCED CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION (PECVD) OF SiH//4/NH//3/N//2 MIXTURES: SOME PHYSICAL PROPERTIES.
Japanese Journal of Applied Physics, Part 1: Regular Papers & Short Notes
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Ling, C.H., Kwok, C.Y., Prasad, K. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | ELECTRICAL ENGINEERING |
التنسيق: | مقال |
منشور في: |
2014
|
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/62763 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Crystalline carbon nitride deposition by r.f.-PECVD using a C2H4-NH3-H2 source gas mixture
بواسطة: Lim, S.F., وآخرون
منشور في: (2014) -
Structural and optical properties of a-Si:H/nc-Si:H thin films grown from Ar-H2-SiH4 mixture by plasma-enhanced chemical vapor deposition
بواسطة: Wang, Y.H., وآخرون
منشور في: (2014) -
INDUSTRIAL DEPOSITION OF SILICON NITRIDE ON MC-SI FOR SOLAR CELL PRODUCTION EMPLOYING MICROWAVE PECVD
بواسطة: WU RUIHONG
منشور في: (2019) -
Structural study of plasma enhanced chemical vapour deposited silicon carbide films
بواسطة: Choi, W.K., وآخرون
منشور في: (2014) -
RELATIVE HYDROGEN CONTENT IN PLASMA-ENHANCED CVD SILICON NITRIDE FILMS: SUBSTRATE TEMPERATURE DEPENDENCE AND EFFECT OF THERMAL ANNEALING.
بواسطة: Ling, C.H., وآخرون
منشور في: (2014)