Physical and electrical failure analysis of Cu/low k interconnect system
Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) is becoming one of the main reliability issues of Cu/low-k interconnect. In the study of TDDB breakdown mechanisms, a non-conventional single terminated tip test structure that provides easier failure site identification has been used. A new single terminat...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Final Year Project |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2011
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/44535 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|