Deposition, characterization, and device fabrication of GaN and AlN based thin film materials
With the wide appealing application of GaN in electronic and optoelectronic device, many researchers had come out with innovative ways of preventing the cracks and reduction of strain at the interface. This is due to the different in CTE and approximately 16.9% lattice mismatch between GaN and Si su...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Ashraf Uddin. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | School of Materials Science & Engineering |
التنسيق: | Research Report |
منشور في: |
2008
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/5027 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
المؤسسة: | Nanyang Technological University |
مواد مشابهة
-
Controlled electroluminescence of n-ZnMgO/p-GaN light-emitting diodes
بواسطة: Yang, H. Y., وآخرون
منشور في: (2014) -
Deposition of Ta-N thin films as diffusion barrier
بواسطة: Zhang, Qing
منشور في: (2008) -
Conduction mechanism of non-gold Ta/Si/Ti/Al/Ni/Ta ohmic contacts in AlGaN/GaN high-electron-mobility transistors
بواسطة: Li, Yang, وآخرون
منشور في: (2015) -
Characterisation of multi-element (Nb, Cr) N thin films deposited by unbalanced magnetron sputtering
بواسطة: Tan, Jen Ngee.
منشور في: (2008) -
2DEG enhancement via epilayer stress engineering in AlN/GaN/AlN heterostructure
بواسطة: Patwal, Shashank
منشور في: (2021)