Thermal stability of Cu/α-Ta/SiO2/Si structures

Thermal stability of Cu/α-Ta/SiO2/Si structures

10.1016/j.tsf.2004.05.057

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Yuan, Z.L., Zhang, D.H., Li, C.Y., Prasad, K., Tan, C.M.
مؤلفون آخرون: CHEMICAL & BIOMOLECULAR ENGINEERING
التنسيق: مقال
منشور في: 2014
الموضوعات:
α-Ta
Cu metallization
Diffusion barrier
SiO2
Thermal stability
الوصول للمادة أونلاين:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/90377
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: National University of Singapore

مواد مشابهة

مواد مشابهة