Processing and characterization of low-k materials for ULSI application
In this project, chemical vapor deposited carbon doped oxide films, with dielectric constants in the range of 2.7 to 3.5 were studied.
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Widodo, Johnny. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | Mhaisalkar, Subodh Gautam |
التنسيق: | Theses and Dissertations |
منشور في: |
2008
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/5060 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
المؤسسة: | Nanyang Technological University |
مواد مشابهة
-
Chemical mechanical polishing process of copper metallization in the ULSI devices
بواسطة: Leow, Nelson Whatt Wei.
منشور في: (2008) -
Study on copper electromigration reliability of the ULSI devices
بواسطة: Low, Joon Kiat.
منشور في: (2008) -
Electromigration behaviour of copper metal lines in ULSI devices
بواسطة: Ong, Sock Meng.
منشور في: (2008) -
Investigation on the formation of C54-TiSi2 used as contact metallization in ULSI application
بواسطة: Zhang, Lin
منشور في: (2008) -
Development and integration of new ultra low k materials & processes for high reliability microelectronics
بواسطة: Mhaisalkar, Subodh Gautam.
منشور في: (2008)