GaAs p- and n-MOS devices integrated with novel passivation (plasma nitridation and AlN-surface passivation) techniques and ALD-HfO2/TaN gate stack
10.1109/IEDM.2006.346743
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Gao, F., Lee, S.J., Li, R., Whang, S.J., Balakumar, S., Chi, D.Z., Kean, C.C., Vicknesh, S., Tung, C.H., Kwong, D.-L. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING |
التنسيق: | Conference or Workshop Item |
منشور في: |
2014
|
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/83754 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
GaAs metal-oxide-semiconductor device with HfO2/TaN gate stack and thermal nitridation surface passivation
بواسطة: Gao, F., وآخرون
منشور في: (2014) -
Germanium p- & n-MOSFETs fabricated with novel surface passivation (plasma-PH 3 and thin AlN) and TaN/HfO 2 gate stack
بواسطة: Whang, S.J., وآخرون
منشور في: (2014) -
MOS Characteristics of synthesized HfAlON-HfO2 stack using AlN-HfO2
بواسطة: Park, C.S., وآخرون
منشور في: (2014) -
Performance analysis of HfO2/InAlN/AlN/GaN HEMT with AlN buffer layer for high power microwave applications
بواسطة: Murugapandiyan, P., وآخرون
منشور في: (2020) -
Role of ex-situ HfO2 passivation to improve device performance and suppress X-ray-induced degradation characteristics of in-situ Si3N4/AlN/GaN MIS-HEMTs
بواسطة: Dalapati, Pradip, وآخرون
منشور في: (2025)